ความสามารถหลัก
บริการบัดกรีระดับมืออาชีพ
บริการบัดกรีครบวงจรทั้ง Hand Soldering, Wave Soldering และ Reflow Soldering ตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 3 และ J-STD-001 ด้วยทีมช่างผู้เชี่ยวชาญ และเครื่องจักรที่ทันสมัย รองรับทั้ง Lead-Free และ Leaded Solder
บริการบัดกรีครบวงจรทั้ง Hand Soldering, Wave Soldering และ Reflow Soldering ตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 3 และ J-STD-001 ด้วยทีมช่างผู้เชี่ยวชาญ และเครื่องจักรที่ทันสมัย รองรับทั้ง Lead-Free และ Leaded Solder
ครบทุกเทคโนโลยีการบัดกรี ทั้ง Hand, Wave และ Reflow ให้เลือกตามความเหมาะสมของงาน
บัดกรีด้วยมือโดยช่างผู้เชี่ยวชาญ เหมาะสำหรับงาน Through-Hole, จุดเชื่อมต่อพิเศษ และ Rework
บัดกรีแบบคลื่นสำหรับ PCB Through-Hole Component ปริมาณมาก ให้คุณภาพสม่ำเสมอ
บัดกรี Reflow สำหรับ SMD Component ด้วย Profile อุณหภูมิที่ควบคุมอย่างแม่นยำ
| พารามิเตอร์ | Hand Soldering | Wave Soldering | Reflow |
|---|---|---|---|
| ประเภทตะกั่ว | SAC305, Sn63Pb37 | SAC305, Sn63Pb37 | SAC305 Paste |
| อุณหภูมิ | 300-400°C | 245-260°C | 235-250°C Peak |
| Flux | No-Clean / Rosin | Spray Flux | ใน Solder Paste |
| Component | THT, Wire, Connector | THT Batch | SMD 0201+ |
| กำลังผลิต | ยืดหยุ่น | 500+ PCB/วัน | 1,000+ PCB/วัน |
| มาตรฐาน | IPC-A-610 Cl.3 | J-STD-001 | IPC-A-610 Cl.3 |
กระบวนการที่ได้มาตรฐาน IPC พร้อมการตรวจสอบคุณภาพทุกขั้นตอน
ตรวจสอบแบบ PCB Layout, BOM และ Solder Pad Design เพื่อป้องกันปัญหาก่อนผลิต
จัดทำ Stencil สำหรับ Solder Paste Print และตั้งค่าเครื่อง Reflow/Wave
พิมพ์ Solder Paste ด้วย Stencil Printer ตรวจสอบด้วย SPI (Solder Paste Inspection)
วาง Component ด้วยเครื่อง Pick & Place หรือวางมือสำหรับ Through-Hole
ทำการบัดกรีตาม Method ที่เลือก (Reflow/Wave/Hand) ด้วย Profile ที่ควบคุม
ตรวจสอบด้วย AOI, Visual Inspection และ Functional Test ก่อนส่งมอบ
ตรวจสอบด้วยเครื่อง AOI อัตโนมัติ ตรวจจับ Solder Bridge, Cold Joint, Insufficient Solder
ตรวจสอบ BGA, QFN และจุดบัดกรีที่มองไม่เห็นด้วย X-Ray
วัดและบันทึก Profile อุณหภูมิทุก Lot เพื่อรับประกันคุณภาพ Reflow
ตรวจสอบตามมาตรฐาน IPC-A-610 โดยผู้ตรวจที่ได้รับการรับรอง CIS/CIT
ทดสอบ In-Circuit Test และ Functional Test หลังบัดกรี
ควบคุมคุณภาพด้วย SPC และระบบ Traceability ตรวจสอบย้อนกลับได้ทุกจุด
เราใช้อุปกรณ์บัดกรีจากแบรนด์ชั้นนำ พร้อมระบบดูดควันและ ESD Protection ในทุกสถานีงาน
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 — ตะกั่วไร้สารตะกั่วมาตรฐาน RoHS สำหรับงานทั่วไป
ตะกั่วแบบมีสารตะกั่ว สำหรับงาน Military, Aerospace ที่ได้รับการยกเว้น RoHS
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 — สำหรับ Wave Soldering ลดค่าใช้จ่าย Silver
Flux ที่ไม่ต้องล้างหลังบัดกรี ลดขั้นตอนและค่าใช้จ่าย
Flux ที่ล้างออกด้วยน้ำ สำหรับงานที่ต้องการความสะอาดสูง เช่น Medical
Solder Paste สำหรับ SMD ขนาดเล็กถึง 0201 ใช้กับ Stencil Printer
ช่างบัดกรีผ่านการรับรอง IPC J-STD-001 และ IPC-A-610 CIS
ตรวจสอบทุกชิ้นด้วย AOI อัตโนมัติ ไม่มีตกหล่น
รองรับทั้ง Lead-Free และ Leaded ตาม RoHS/REACH
ผลิตต้นแบบงานบัดกรีภายใน 24 ชั่วโมง
Solder + Crimp + Test + Assembly ในที่เดียว
เป้าหมาย Zero-Defect ด้วย FMEA และ Control Plan
ใช่ เรารองรับทั้ง Lead-Free (SAC305) และ Leaded (Sn63/Pb37) ตามมาตรฐาน RoHS/REACH
ต้นแบบ 24 ชั่วโมง, การผลิตมาตรฐาน 5-10 วันทำการ ขึ้นอยู่กับปริมาณและความซับซ้อน
ใช่ เรามีทีมช่าง Rework ผู้เชี่ยวชาญสำหรับ BGA, QFP และ Component อื่นๆ
ใช้ AOI, X-Ray (สำหรับ BGA), Visual Inspection ตาม IPC-A-610 และ ICT/FCT Testing
ส่งแบบ Gerber หรือ BOM ให้เราวันนี้ รับใบเสนอราคาฟรี — รับประกันตอบกลับภายใน 12 ชั่วโมง ไม่มีข้อผูกมัด
หรือติดต่อโดยตรง: sales@wiringo.com · WhatsApp